Lehrstuhl für Fertigungstechnologie, Universität Erlangen-Nürnberg



Dr.-Ing. Dipl.-Phys. Matthias Glasmacher

(ehemalige/-r Mitarbeiter/-in)

E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist gegen Spambots geschützt! JavaScript muss aktiviert werden, damit sie angezeigt werden kann.




Veröffentlichungen

    1998

    • Eßer, G.; Dietel, C.; Roth, S.; Glasmacher, M.; Renner, G.; Kickelhain, J.:
      Laser assisted techniques for patterning of conductive tracks on molded interconnect devices.
      In: (Hrsg.): Proceedings of the Pan Pacific Microelectronics Symposium, SMTA, 1998, S. 225-234

    • Eßer, G.; Dietel, C.; Roth, S.; Glasmacher, M.; Renner, G.; Kickelhain, J.:
      Laser assisted techniques for patterning of conductive tracks on molded interconnect devices.
      In: (Hrsg.): Proceedings of the Pan Pacific Microelectronics Symposium, SMTA, 1998, S. 225-234

    1997

    • Breitenbach, F.; Glasmacher, M.:
      Optical Measurement of SMT-Leads for Optimized Assembly..
      In: GEIGER, M.; VOLLERTSEN, F. (Hrsg.): Proc. of Laser Assisted Net Shape Engineering LANE 1997, Meisenbach, 1997, S. 345-350

    1996

    • Pucher, H.; Glasmacher, M.; Geiger, M.:
      Laser Beam Soldering of Fine Pitch Technology Packages with Solid Solder Deposits. .
      In: (Hrsg.): Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers , 1996, veröffentlicht

    • Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geiger, M.:
      Improvement of the Reliability of Laser Beam Micro Welding as Interconnection Technique..
      In: (Hrsg.): Proceedings of the OE/LASER Optoelectronics and Lasers, 1996, veröffentlicht

    • Fröhlich, T.; Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Simultanious Laser Beam Soldering of SMT-Components on MIDs with Fibre-coupled Laser Diodes. .
      In: BüRKNER, G., ET. AL. (Hrsg.): Proceedings 2nd Int. Congress Molded Interconnected Devives - MID 96. Erlangen, 1996, S. 313-324

    1995

    • Hutfless, J.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Geisel, M.:
      Laser Beam Micro Processing of Three-Dimensional Circuit Boards. .
      In: RIETHUYSEN, J.P.; KIRITSIS, D. (Hrsg.): Proc. Int. Symp. for Electromachining (ISEM-XI), Presses Polytechniques et Universitaires Romandes, 1995, S. 721-732

    • Geisel, M.; Glasmacher, M.; Kals, R.; Pucher, H.:
      FEM-Simulation des Mikrobiegeprozesses zum Formen von Fine-Pitch-Leads und Charakterisierung des Aufsetzverhaltens auf dem Anschlußraster.
      In: EDER, A.; REICHL, H. (Hrsg.): SMT ES&S Hybrid , , Berlin: VDE-Verlag, S. 257-271

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Pucher, H.:
      Laser Beam Micro Welding as a new Interconnection Technique.
      In: COLLANDER, P. (Hrsg.): Proceedings of 10th European Microelectronics Conference 1995 , Haugaard Grafisk, 1995, S. 86-97

    1994

    • Geiger, M.; Pucher, H.; Glasmacher, M.; Hutfless, J.; Kickelhain, J.:
      Konzepte zur laserstrahlunterstützten, strukturierten Metallisierung von 3-D.
      In: Bürkner, G. Et. Al. (Hrsg.): Berichtsband zum 1. Int. Kongreß MID 94 - Molded Interconnect Devices, 1994, S. 229-242

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.; Hutfless, J.:
      Der Einsatz des Festkörperlasers zum Laserstrahl-Mikroschweißen in der Elektronikfertigung.
      Laser 6(1994)12, S. 24-26

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Quality Assurance for Laser Beam Microbonding in Electronic Production.
      Production Engineering - Annals of the WGP 2(1994)1, S. 209-214

    • Geiger, M.; Glasmacher, M.; Pucher, H.:
      Laserstrahl-Mikroschweißen als alternatives Fügeverfahren zur Leadkontaktierung.
      In: VDE (Hrsg.): Tagungsband SMT/ASIC/Hybrid 94, 1994, S. 495-504