Lehrstuhl für Fertigungstechnologie, Universität Erlangen-Nürnberg

Untersuchungen zur Prozeßfolge Umformen, Bestücken und Laserstrahllöten von Mikrokontakten



Datum: 12.11.1998


Autor


Berichterstatter

  • Prof. Dr.-Ing. Dr.h.c. M. Geiger
  • Prof. Dr.-Ing. K.Feldmann, Erlangen

Die Mikroverbindungstechnik innerhalb der Elektronikproduktion ist von einem seit Jahren anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und der Forderung nach Steigerung der Prozeßsicherheit, der Produktivität und der Qualität gekennzeichnet. Bei der Verarbeitung von hochpoligen elektronischen Bauelementen mit Rastermaßen < 400 µm stoßen konventionelle Verfahren an ihre Grenzen. Um aufzeigen zu können, inwieweit das Laserstrahllöten ein Potential zur Verschiebung dieser technologischen Grenze beinhaltet, wurden mit einer im Rahmen der Arbeit aufgebauten Mikrobearbeitungsanlage system- und prozeßtechnische Untersuchungen durchgeführt. Dabei wurde das Fügeverfahren als integraler Bestandteil des gesamten Fertigungsablaufs betrachtet, um die Einflüsse der Werkstoffeigenschaften und der Prozeßparameter in ihrer teilprozeßüberschreitenden Wirkung darzustellen. Im Vordergrund stand eine Verkürzung der Prozeßzeiten sowie das erreichte Fügeergebnis beim Laserstrahllöten. Durch die Verwendung von massiven Lotdepots in Kombination mit einer kraftkorrelierten Bestückung konnten allseitig gut benetzte Lötstellen für Fügezeiten < 10 ms erreicht werden. Die untersuchte Prozeßfolge setzte sich aus den Teilprozessen Umformen der Bauelementanschlüsse, Bestücken des Bauelements auf der Leiterplatte und Fügen der Anschlüsse mit den Landeflächen der Leiterplatte zusammen.